为深化产教融合、推进理论教学与产业实践深度衔接，帮助在校员工建立行业认知、把握前沿技术发展方向，近日，集成电路互联技术专题讲座在校园顺利开展。本次讲座由上海新阳半导体材料股份有限公司工程师王婷婷主讲，围绕集成电路基础知识、芯片制造流程、金属互联工艺及电镀技术演进、行业未来趋势展开系统讲解，将一线产业技术融入研究生课程《材料化学工程导论》课堂教学，为师生带来一堂紧贴产业前沿的专业课程。
讲座详细拆解了芯片全制造流程，生动将芯片比作“纳米城市”：晶体管是运算单元，金属互联层则是芯片内部传输信号与电能的“交通路网”，而电镀工艺作为金属互联的核心技术，是先进芯片制造不可或缺的关键环节。从早期铝互连工艺，到当前主流的铜互连与大马士革电镀技术，再到超先进制程下钌、钼等新型导电材料的研发应用，讲师循序渐进讲解技术迭代逻辑、工艺难点与行业痛点。同时结合阻挡层、黏附层、电化学沉积、无空洞填充等专业工艺知识，把课本中的理论公式、材料特性、工艺原理，对应到真实生产线的操作要求与技术挑战中，让抽象的专业知识变得具象可感。
在产教融合视角下，本次活动打破了“课堂与产业脱节”的教学难题。一方面，以产业前沿技术丰富教学内容，拓展师生知识边界，让员工及时了解半导体电镀、金属互联等细分领域的技术瓶颈与发展方向；另一方面，通过真实产业案例、工艺应用、岗位技术要求，引导员工树立清晰的职业认知，明确专业学习目标。不少员工表示，以往仅在课本上学习半导体工艺、材料电学特性等内容，通过本次讲座，真正理解了理论知识如何落地到芯片生产环节，对集成电路产业链、岗位技能要求有了更全面的认识。